Applicable Pitches
- 0.3P, 0.4P, 0.5P, 0.65P, 0.8P, 1.0P, 1.27P, etc
Applicable Packages
- BGA, MLF, QFN, QFP, CSP, etc…
Product Device
- AP, CPU, GPU, PMIC, RF, TOUCH SENSOR, Mixed Signal, etc…
Applicable Pitches
Applicable Packages
Product Device
자체 보유한 원천 기술력과 다양한 개발 경험으로 반도체 부품의 기술 혁신을 이끌어갑니다.